Сегодня мы закончили проектирование новых лазерных станков под торговой маркой WinLaser®. Теперь они получат более совершенный корпус, расширяющий производственные возможности данного оборудования.
Среди прочего на модифицированных станках высота технологического отверстия для сквозной подачи материалов будет увеличена до 50 мм. Это позволит вам резать, к примеру, длинные листы пенопласта толщиной до 5 сантиметров без предварительного раскроя четко под размер рабочего поля, а также гравировать длинные доски аналогичной толщины.
И цена оборудования от этого не изменится.
Чтобы обрабатывать длинные материалы на новых лазерных станках WinLaser® надо всего лишь опустить рабочее поле до необходимого уровня отверстия и снять декоративные крышки с передней и задней части.
Кстати, управление положением рабочего поля по оси Z на лазерных станках WinLaser® осуществляется с контроллера RuiDa 6445. За движение вверх/вниз отвечают два шаговых 2-х фазных двигателя Leadshine, то есть все быстро, точно, надежно и удобно.
После того, как обработка закончилась, поднимаем рабочее поле до обычного уровня, чтобы было удобно загружать материалы обычных рабочих форматов, возвращаем на место декоративные крышки, чтобы продукты горения не летели в помещение, и продолжаем работать.
Как это решение будет выглядеть пока можно увидеть в проекте. В ближайшее время покажем живьем.
Данное изменение коснется следующих лазерных станков:
- WinLaser® 6040
- WinLaser® 9060
- WinLaser® 1290
- WinLaser® 1390
- WinLaser® 1490
- WinLaser® 1610
И все они уже доступны к заказу в новой версии.
