Оборудование для лазерной резки, гравировки, маркировки и сварки напрямую в WinLaser®

Как правильно выбрать оборудование для лазерной резки, гравировки или маркировки

На что необходимо обращать внимание при выборе оборудования для лазерной резки гравировки или маркировки? Мы считаем, что в первую очередь следует отталкиваться от задач, которые оно должно решать.

У каждого типа оборудования в части обработки свое назначение. Для удобства ниже есть таблица. Ориентируясь на нее вы сможете понять, какое оборудование выбрать если вам нужна лазерная резка, гравировка или маркировка определенного материала.

Однако на этом выбор не заканчивается, потому что для решения каждой конкретной задачи требуется оборудование со своими техническими характеристиками, которые влияют на его возможности в части производительности. И чем серьезнее будут эти характеристики, тем будет выше цена.

К примеру, вам необходима лазерная резка фанеры. В этом случае подойдет оборудование с СО2 излучателем. Маркеры с этой задачей точно не справятся, хотя и бывают с углекислотным лазером. Само название должно вам подсказать, что их четкая специализация совсем иная - маркировка или гравировка. Забегая вперед отметим, что если маркер комплектуется волоконным (иттербиевым) излучателем, то фанеру, дерево, а также любые другие органические материалы, обрабатывать он точно не сможет. Ну а для лазерной резки фанеры необходимо конкретно СО2 оборудование для лазерной резки.

Какие же характеристики выбрать? В первую очередь на это будет влиять основная толщина вашей фанеры и объемы вашего производства. Если предполагается крупная серия, нужна низкая себестоимость и большая скорость обработки, то сразу смотрите в сторону средне-, а лучше широкоформатного оборудования, на которое можно загружать цельные листы фанеры без предварительного раскроя, чтобы не тратить на эту операцию драгоценное время. Помимо этого на производительность будет влиять механика, которая должна обеспечивать стабильную точность и высокое качество обработки на больших скоростях. Такую, к примеру, характеризуют шаговые 3-х фазные двигатели 57-й серии по осям X и Y, редукторы 1:2 или 1:3, полиуретановые зубчатые ремни, профильные линейные (рельсовые) направляющие толщиной 15 мм и выше.

Если у вас небольшие объемы производства, то можно остановиться на мало или среднеформатном оборудовании для лазерной резки и гравировки, по механике требования такие же. Медленно - проще, быстрее - серьезнее.

Толщина фанеры будет влиять на выбор СО2 излучателя (лазерной трубки). Чем толще фанера, тем мощнее нужен излучатель. Говорить о каких-то конкретных цифрах сложно, на это будет также влиять объем вашего производства. Отметить можно одно: если нужно быстрее, то лучше выбирать лазерную трубку еще мощнее. В купе с нормальной механикой, системой перемещения и оптикой (линза диаметром от 20 мм, зеркала диаметром от 25 мм) это даст наилучший результат. С другой стороны, если вам помимо резки на фанере требуется лазерная гравировка, то мощные СО2 излучатели не позволят сделать ее с высокой детализацией. В качестве примера таковой можно привести детализацию при фотогравировке или изготовлении печатей. Оптимально для этих операций подходят СО2 излучатели мощностью 40-60 Вт. На более мощных трубках пределом, когда детализация близка к высокой, считается 90 Вт (RECI W2). Все, что выше - не подойдет, так как у этих лазерных трубок большой диаметр пятна прожига.

Поэтому, если вам необходима и лазерная резка, и лазерная гравировка фанеры и при этом нужна высокая производительность и высокая детализация на гравировке, то лучше для первой операции купить оборудование с мощным СО2 излучателем, а для второй - маркер, но, как мы уже отметили выше, с СО2 излучателем. Преимущество маркера еще в том, что скорость обработки у него очень большая. К примеру площадь, которую гравирует обычное СО2 оборудование для лазерной резки и гравировки за 5 минут, маркер обработает за какие-то десятки секунд.

Назначение оборудования для лазерной резки, гравировки и маркировки